Рассмотрена совокупность вопросов, связанных с созданием многоуровневых систем металлизации интегральных микросхем по технологическим маршрутам, обобщенно называемым Back-End-Of-Lme (BEOL). Охарактеризованы проблемы и решения создания проводящих и металлических тонких пленок, пленок диэлектрических материалов, проблемы и решения по планаризации поверхности интегральных микросхем. Рассмотрены вопросы получения конформных тонкопленочных покрытий на усложняющихся рельефах интегральных микросхем.
Может быть рекомендовано для обучения бакалавров и магистрантов по направлениям 11.03.04 и 11.04.04 «Электроника и наноэлектроника», 28.03.01 и 28.04.01 «Нанотехнологии и микросистемная техника» в рамках семинаров по специальностям и дисциплинам, связанным с преподаванием физико-химических основ технологических процессов изделий микроэлектроники, микросистемной техники, наноэлектроники, а также для магистрантов и аспирантов по специальности 11.06.01 «Электроника, радиотехника и системы связи», технологов производства ИМС, исследователей в области нанотехнологий.

учебная и научная литература

учебники и пособия для вузов

электроника

нанотехнологии

технологические процессы

наноэлектроника

микроэлектроника

схемотехника

знания и навыки

микросхемы

Технологии многоуровневой металлизации интегральных микросхем

Методы и возможности in-line контроля тонкопленочных материалов в производстве субмикронных интегральных микросхем

Современное производство изделий микроэлектроники

Технология тонких плёнок для микро- и наноэлектроники

Введение в технологию химического осаждения из газовой фазы тонких пленок для электроники: оборудование, методология, особенности роста. Учебное пособие для вузов